个项目，包含存储、射频、功率半导体、硅外延片等多类半导体产品及供应链项目，总投资达

　　其中，涉及碳化硅的项目有晶升能源设备生产基地项目和南京新兴航空装备生产项目。

　　“晶升能源设备生产基地”项目总投资10亿元。位于南京经开区，法人单位为南京晶升装备股份有限公司，租赁红枫科技园B4栋一层厂房及液晶谷1栋车间建筑面积约0.8万平方米，建设研发及生产基地；新建建筑面积约2万平方米，建设生产中心基地。

　　项目建成后拟从事12英寸半导体硅片长晶炉生长设备及SiC半导体材料生长设备研发生产，预计2023年竣工。

　　据了解，南京晶升装备股份有限公司成立于2012年02月，经营范围包括半导体器件专用设备制造、智能基础制造装备制造等，曾获得过中芯聚源等行业知名基金的投资。

　　“南京新兴航空装备生产”项目总投资10亿元。位于江宁开发区，法人单位为南京新兴东方航空装备有限公司，总建筑面积约13万平方米。

　　计划主要从事直升机、大飞机等航空器供电系统、发电机系统、起动/发电系统和电气系统架构产品以及电推进飞机、特种车辆和新能源汽车用高功率密度电机系统及基于碳化硅器件的集成电机系统的研发及生产。

　　项目建成后，预计可年产航空发电机100套和发电机控制器100套，计划2023年完工。

　　南京新兴东方航空装备有限公司成立于2019年09月，是北京新兴东方航空装备股份有限公司的子公司。北京新兴东方航空装备股份有限公司则初创于1997年06月，并在2018年于深交所中小板上市。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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