梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式
2020年7月27日，梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，正式落户南京经济技术开发区。
该项目总投资30亿美元，投资方为香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团。项目采用IDM运营模式，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。
据梧升半导体董事长张嘉梁介绍，项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工。项目投资完毕并全部达产后可实现月产12英寸晶圆4万片，年产值将超过60亿元。
该项目一期预计在2022年4月实现投产，同时也将带动一批集成电路上下游企业落户南京，为南京集成电路产业补链强业打下坚实的基础，推动南京芯片“智造”升级提速。
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